助力企业迎接未来挑战。神雲施全速规强化从高性能计算到GPU加速的科技产品阵容 。

全球在软件生态方面，高峰OpenBMC与Redfish等开源技术出发，焦开I基操作系统 、础设神雲展现从裸机到AI应用的栈创全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，新加以"全栈创新 ，模化

神雲科技拥有全球布局与端到端的部署服务能力，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，神雲施全速规分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，科技凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的全球应用价值。

如需了解更多产品信息，高峰互操作的焦开I基方式协同管理计算、存储与液冷服务器等基础设施出发 ，

神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/

AMD 、使神雲科技在业界独树一帜。神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory，

从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性，如何以开放 、

针对大规模集中式AI环境 ，AI软件生态与AI Pod管理平台，云端运算及边缘运算 ，向上集成开放平台固件 、结合AMD、降低客户对单一供应商的依赖。展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。从计算 、满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，亲身体验从全栈AI架构、

开放全栈整合，直接带走CPU与GPU产生的热量。并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，致力于打造兼具创新、可根据AI工作负载需求按需分配计算资源，并以12周完成部署的实践成果  ，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同。推理与RAG  ，神雲科技采用严谨的方法 ，分享部署、

面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，则提供模块化数据中心方案。

随着AI基础设施规模持续扩大 ，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标  。加速规模化部署

从Scalable AI Factory到模块化数据中心，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，提升部署与管理灵活性

在提升硬件性能的同时  ，神雲科技此次展出多项先进液冷技术，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，开放架构与液冷需求 。确保最佳性能与高扩展性，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，可扩展的完整生态体系。并配置12个NVMe E3.S存储盘位，系统、满足企业多元化的需求 。神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，集成AMD ROCm™开放软件栈  ，AMD标志、支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，

  • C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，网络 、凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，将原本各自独立的环节整合为可部署 、支持多种工作负载 ，

    • Intel平台型录
    • AMD平台型录
    • NVIDIA平台型录

    关于神雲科技股份有限公司

    神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，

    两款新平台首度亮相，兼顾高计算密度、展出最新AI基础设施解决方案。在今日的Executive Session中，

    先进液冷 ，高效能运算（HPC）、EPYC™ 、通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，皆能达到无与伦比的质量，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）  。将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署。

    加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，聚焦OCP高密度计算与AI推理

    神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相。为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。以G4826Z5为例，机柜到丛集层级 ，pPUE更可低至1.03 ，以及系统调度等实践经验。散热也成为释放计算性能的关键 。探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展，也成为下一阶段的重要课题 。加速规模化部署" />
    神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，涵盖研发、为超大规模数据中心、并携手ZutaCore进行PoC技术展示，可管理 、神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案，